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校长敬鸿彬带队赴成都数之联科技开展访企拓岗专项行动

作者:宋林珊 发布日期:2026-09-03

为贯彻落实教育部“访企拓岗促就业”专项行动要求,推动人才培养与产业需求对接,7月23日,校长敬鸿彬带队赴成都数之联科技股份有限公司走访调研。产教融合发展部、智能制造学院、电子信息学院相关负责人参加。

调研中,敬鸿彬一行参观了企业产品展厅和研发生产场地,观摩AI-AOI智能缺陷检测设备、工业品质智能分析平台等产品,了解企业发展、技术研发及岗位人才需求情况。

双方举行了座谈会,会上该公司董事长傅彦、总经理周俊临介绍了企业发展、岗位需求和学生实习管理等情况,表示随着工业智能质检业务发展,企业对复合型技术技能人才需求持续增长。敬鸿彬介绍了我校办学定位、专业集群建设和毕业生就业情况。他表示,学校坚持面向区域产业需求办学,希望双方发挥专业与产业匹配优势,建立长期稳定的合作机制,深化人才培养和实习就业合作。

双方还就拓展学生实习就业渠道、对接企业岗位标准优化人才培养、联合开发课程和实训资源、推动校企师资双向交流、探索设备与教学场地资源共享等达成合作意向。

学校表示,将持续推进访企拓岗专项行动,加强与电子信息、先进制造、数字经济等领域重点企业对接,拓展优质实习就业岗位,深化校企协同育人,促进毕业生高质量充分就业。